Shanghai World of Packaging (swop) 2025
Как участник interpack alliance, swop глубоко исследует передовые направления, такие как искусственный интеллект, интеллектуальная / автоматизированная / цифровая упаковка, устойчивая / персонализированная / облегчённая упаковка, перерабатывающее и упаковочное оборудование, инновационные материалы и продукты, компоненты, печатные этикетки и дизайн упаковки.
С масштабом более 70 000 квадратных метров, swop 2025 представит инновационные продукты и технологии от примерно 950+ ведущих мировых компаний на единой платформе. Ожидается, что выставку посетят более 40 000 профессиональных гостей из Китая и других стран, чтобы вместе двигать индустрию упаковки к эффективному, экологичному и интеллектуальному будущему!
Узнать больше о мероприятии и зарегистрироваться можно по ССЫЛКЕ.
